週期反轉，模擬芯片步入上行期
市場趨勢與產業動態
業內人士判斷，當前模擬芯片市場聚焦方向有限，AI 端側應用是當下熱度最高、落地最快的賽道，儘管汽車電子賽道當前熱度不及AI 端側，但其絕對有長期的潛力。
產業週期與需求增長
全球模擬芯片行業已步入上行週期，與國內廣闊的國產替代空間形成共振。其中，技術壁壘高、客戶黏性強的車規與工業市場，正成為國內廠商實現重點突破的領域。
世界半導體貿易統計組織WSTS報告顯示，預計2025、2026年全球模擬芯片市場規模將分別增長3.3%和5.1%，規模達到新高。
財務表現與投資邏輯
從最新財報數據來看，模擬芯片企業的營業收入持續復甦，截至今年一季度，連續六個季度實現同比增長，部分公司憑藉車規級芯片、工業控制等高壁壘領域的突破實現利潤增長。
市場風險偏好提升，資金從防禦板塊流向高彈性科技股；國產替代與AI算力需求持續催化。短線行情：今日板塊放量反包前日陰線，主力淨流入超150億。
技術與製程發展
當前，包括電源管理和信號鏈路在內的模擬芯片轉向12英寸的動態早已出現。TrendForce也表示，到2023年下半年，主流產品將逐步轉至12英寸。
產業價值鏈與未來展望
當AI算力需求從”堆硬件”進入”拼系統”的新階段，芯片設計環節正成為半導體產業價值鏈條的關鍵控制點。