卓譽科技完成新一輪超億元融資，單月訂單突破5000萬元，成立北京研發中心
概要
本文重點摘要：在資本實力、市場拓展、區域布局與研發體系建設方面，卓譽科技邁入新階段，並宣布在北京成立研發中心。
資本與投資用途
本輪融資金額超過1億元人民幣，將重點用於產能建設與研發投入：卓譽科技計畫建成年產30萬台關節模組的高度自動化產線，以及年產50萬台第四代無框力矩電機的生產線，進一步提升產能與技術實力。
市場表現與展望
公司公布單月訂單突破5000萬元，顯示市場需求旺盛，公司將藉由資本投入與區域布局持續推動成長。
北京研發中心與區域佈局
同時宣布在北京成立研發中心，並慶祝北京子公司十周年，顯示公司在區域研發與長期發展策略上的持續投入。