日本數字金融平臺PayPay提交美國IPO申請

日本數字金融平臺PayPay提交美國IPO申請

事件概要

日本數字金融平臺PayPay已於2026年2月12日提交赴美首次公開募股(IPO)申請。此消息由PANews及多家財經媒體確認,包括騰訊新聞、Investing.com與鉅亨網等。

背景與動向

  • PayPay為軟銀集團旗下的金融科技公司,致力於打造面向大眾的數字金融平臺。
  • 該公司已選定高盛、摩根大通、瑞穗、摩根士丹利、花旗、傑富瑞及美國銀行證券等多家國際投行作為IPO承銷商。
  • 軟銀集團表示,PayPay美國存託憑證的上市時間表、發行規模及定價尚未最終確定,需視市場情況並經美國證券交易委員會審核程序後決定。

過往動作

此前,PayPay已宣佈收購Binance Japan 40%股權,顯示其在加密資產領域的佈局意圖。

市場意義

若成功上市,PayPay將成為軟銀自2023年旗下芯片設計商安謀(Arm Holdings)在美國上市以來,首宗由其控股企業赴美IPO的案例。

來源:https://www.panewslab.com/zh/articles/019c5275-6652-716d-8aa8-f8d386a5abcf

返回頂端