江蘇小縣，跑出第68個IPO
盛合晶微上市詳情
4月21日，來自江蘇江陰的盛合晶微（688820.SH）正式在科創板掛牌上市。這家國內三維多芯片集成封裝的領軍企業，開盤價較發行價19.68元大漲406.71%報99.72元/股。
產業背景
盛合晶微作為國內三維多芯片集成封裝領域的領軍企業，其成功上市標誌著江陰在高端芯片封裝產業上的重要突破，也體現了“江陰板塊”在科技創新與資本市場上的持續增長。
市場影響
此次IPO不僅為江陰市注入了強勁的資本動能，也反映出中國中小企業在科技領域的發展潛力，以及科創板對高技術產業的強勁支持。