芯迈半导体，申請IPO
概述
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，此次為再度递表。公司由华泰国际担任独家保荐人。此前，芯迈半导体曾于2025年6月30日向港交所提交上市申请，随后该申请失效。
財務與業績
近年公司处于虧損狀態，營收出現下滑趨勢。多家財經媒體報導芯迈半导体近年呈現營收下降、利潤波動的情形，且公司在部分年度未實現盈利。
資本與投資者
據報導，芯迈半导体獲得包括高瓴資本與寧德時代在內的投資者參股，進一步支持其上市計劃。
資本用途與研發方向
公司募資規劃用於碳化矽及人工智能研發等領域，以提升核心產品與解決方案的技術水平。