近850億資本湧入，中芯、華虹、晶合密集動作
背景與動向
2026年初，半導體產業出現大規模資本動作，約850億元資本聚焦在中國主要晶圓廠的整合與擴產進程。主要涉事方包括中芯國際、華虹半導體，以及晶合集成（晶合）。政府背景投資者在產業整合中仍扮演重要角色。
主要動作與金額
- 華虹半導體 透過發行股份購買合資方及華力微，合計約97.4988%的股權，交易價格約82.68億元（不含募集配套資金），顯示其對上游供應鏈的整合與控股能力增強。
- 晶合集成 宣布四期擴產計畫，總投資約355億元，新廠房落戶合肥新站，預計至2028年二季度達滿產，藉由產能聚集效應提升國產晶圓產能。
- 中芯國際 與政府投資方之間的股權整合或回購行動被多家媒體報導，顯示政府資本在半導體產業的整合潮正逐步推進。
影響與展望
此次動作顯示中國半導體產業的整併與擴產步伐加快，政府資本介入的整合潮可能對技術路線、產能分布與供應鏈自主化帶來長期影響。市場對於產能釋放與產業鏈穩定性的預期提升，相關企業的資本開支與並購動作可能進一步增多。