日東紡（Nittobo）由紡織業起家，成立於1923年（源自1898年的前身），經過數十年轉型，目前以其自1984年開發的「T-Glass」等高階玻璃纖維布成為AI晶片與先進封裝基板的重要材料供應商，並在高端市場占據主導地位。
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T-Glass與玻纖布說明：玻纖布是由玻璃纖維紗編織而成的補強材料，是製造銅箔基板（CCL）和PCB的關鍵原料。T-Glass因二氧化矽與氧化鋁含量較高，具備低熱膨脹係數（Low-CTE）、高剛性與良好熱機械穩定性，可減少封裝基板在大面積、多層堆疊時的翹曲與熱應力，並在高速、高頻與高功耗應用（如AI伺服器的GPU/ASIC）中提供更佳的可靠性與訊號傳輸特性。
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市場與供應情況：隨著AI伺服器對運算效能與頻寬的需求攀升，業界對低介電常數（Low-Dk）與低CTE玻纖布需求急增，而T-Glass被大量用於ABF載板（高階封裝），導致供給吃緊與漲價訊號。外資報告指出，近期數月至數季內，用於某些BT載板的T-Glass可能面臨雙位數百分比的短缺，且現有產能的分配已傾向優先供應ABF（AI GPU/ASIC）客戶。
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日東紡的市佔與財務動態：報導指出，全球只有少數廠商能生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗，而日東紡控制全球高階玻纖布市場約90%的市占，並在T-Glass領域具事實上的壟斷地位。公司近年獲利上升、股價大幅上漲（報導稱今年曾上漲逾55%，並在11月20日創下16150日圓高點），並在11月6日的財報會議上上調全年獲利預期與提前啟動產能擴張。
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產能擴充與時間表：日東紡預計於福島新廠最快在2026年底完工、2027年初投產，若新產能全面投入T-Glass生產，出貨量可望達到目前約三倍，有助於緩解自2024年底以來的材料缺貨潮。
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總結：日東紡由百年紡織廠轉型為半導體材料關鍵供應商，其T-Glass在AI晶片高階封裝中的關鍵地位，已對全球先進封裝供應鏈產生深遠影響；公司本身也警覺技術有被追趕的風險，但目前仍為市場主導者。
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