一文看懂Micro LED CPO
技術背景與定義
Micro LED CPO，其實就是Micro LED與CPO的深度融合，其中Micro LED為微米級發光二極管，CPO為共封裝光學技術（Co-Packaged Optics）。
技術優勢與應用場景
- 功耗極低：Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗僅為銅纜的5%，甚至可降至1–2 pJ/bit，功耗比傳統方案降低95%。
- 傳輸密度高：透過「寬而慢」的並行通道架構，單通道最高達16Gb/s，多通道並行可達1.6T至3.2T，適合高密度數據中心應用。
- 穩定性與擴展性強：在10米以內短距離傳輸場景中，具備穩定性高、多通道拓展性強等優點。
與傳統方案對比
與傳統CPO「共封裝+激光/硅光」相比，Micro LED CPO採用「共封裝+Micro LED寬而慢」的光源與通道架構，不僅降低功耗，也大幅縮短訊號傳輸路徑，減少訊號衰減。
產業動態與趨勢
隨著生成式AI發展，數據中心對高速傳輸的需求持續上升，傳統銅纜方案在能耗與傳輸密度上已無法滿足，Micro LED CPO成為潛力替代方案。例如，微軟MOSAIC等方案已驗證其可行性。
Micro LED CPO技術整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅動電路，特別適用於數據中心的垂直擴展網絡，有效解決AI算力帶來的功耗與傳輸瓶頸問題。