下一代儲存材料
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內容摘要
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近年來，氧化物半導體作為下一代存儲架構的潛力材料受到廣泛關注，其主要優勢在於可與後端互連工藝（BEOL）兼容，並可實現邏輯與存儲元件的整合。該材料的特性使其在新型存儲器件與架構中具備潛力，並成為研究與產業界關注的焦點。
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- 潛力方向：氧化物半導體被視為下一代存儲架構的潛在材料。
- 核心優勢：具備與 BEOL 互連工藝兼容的特性，促進邏輯與存儲元件的整合。
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近年來，氧化物半導體作為下一代存儲架構的潛力材料受到廣泛關注，其主要優勢在於可與後端互連工藝（BEOL）兼容，並可實現邏輯與存儲元件的整合。該材料的特性使其在新型存儲器件與架構中具備潛力，並成為研究與產業界關注的焦點。
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