不想給三星機會！台積電產能塞爆改採「這招」封測雙雄意外賺翻

背景要點

根據韓媒報導，面對先進封裝產能供不應求，台積電決定將輝達下世代 AI晶片 Rubin 的部分 CoWoS 封裝訂單外包給日月光與美商 Amkor 等 OSAT。

策略與影響

分析認為，此舉透過與中立的專業封測代工廠合作，將客戶牢牢鎖在自家生態系內，形成防護網，全力阻斷訂單流向競爭對手三星電子的可能性。

結論與展望

此舉反映台積電在高利潤封裝領域的佈局與風險管理，透過外包部分產能以維持供應穩定，同時提高對客戶的黏著度。

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