中芯國際、華虹財報接力，深挖晶圓代工三大趨勢
晶圓代工雙雄財報亮點
中芯國際與華虹半導體近期財報交相輝映，展現出晶圓代工行業的強勁韌性。中芯國際在上一季度財報中已展現「淡季不淡」特徵，四季度整體銷售收入達 24.89 億美元，環比增長 4.5%。趙海軍透露，該季度新增 1.6 萬片 12 吋晶圓，顯示產能擴張成效顯著。
華虹半導體則受惠於 AI 需求與產能擴張，2025 年保持全線產品增長，尤其在 MCU、閃存和 MOSFET 等領域表現突出。公司平均產能利用率達 106.1%，位於行業領先水平。
全球排名與市場地位
根據最新數據，2024 年第四季度全球前十大晶圓代工廠中，中芯國際穩居全球第三，僅次於臺積電與三星。晶合集成則升至第九名，顯示中國晶圓代工產業鏈正在快速崛起。
2025 年第三季度財報顯示，全球晶圓代工廠業績普遍增長，產能利用率維持高位，行業需求的穩步釋放推動了晶圓出貨量與平均售價同步走高，構成營收增長的主要動力。
產業趨勢與未來展望
晶圓代工行業正處於基本面拐點，中芯國際與華虹半導體均展現出良好的復甦跡象。中芯國際一季度受設備與客戶產品問題影響業績不佳，但二季度改善，6 月起先進製程良率恢復，客戶需求回升。
隨著 AI 需求持續爆發，晶圓代工行業有望迎來新一輪增長機遇。未來，隨著產能擴張與技術升級，晶圓代工企業將進一步鞏固其在全球半導體供應鏈中的核心地位。