今年CES，芯片厂商又開始“神仙打架”
概述
本屆 CES 再次聚焦汽車電子與 AI 芯片領域，TI、ADI、NXP、英偉達等廠商推出汽車 AI 新品，展現跨域融合與邊緣 AI 的最新應用場景與技術趨勢。
主要新品與技術要點
報導指出，AI 已滲透技術金字塔的各層，物理 AI 與邊緣 AI 成為競爭焦點；汽車電子正朝向更高算力與感測融合的方向發展，相關晶片與模組正在快速成長。
主要廠商動向
德州儀器（TI）在 CES 推出三大核心汽車相關產品：L3 級跨域融合 SoC（TDA5 系列）、單芯片 8 發 8 收雷達發射器 AWR2188，以及相關感測與計算元件；同時 NXP、ADI 及英偉達也在各自的汽車 AI 領域推出相對應之解決方案，聚焦跨域融合與邊緣 AI 的應用。
產業與本地動向
此外，報導與其他來源指出中國企業也在 CES 展期展示相關解決方案，如黑芝麻智能等公司推出的車載 AI 設計與晶片解決方案，顯示中國市場在車用 AI 計算與感測領域的加速崛起。