供應告急，PCB產業鏈正在經歷什麼？
上游材料短缺加劇供需失衡
PCB製造依賴鑽針、銅箔、玻纖布三大材料，其中銅箔作為核心材料，缺口尤為突出，尤其是AI相關訂單需求激增，導致供應短缺全面蔓延。日本企業在M9級覆銅板、高端玻纖布等細分市場佔據超過80%的份額，形成事實上的供應壟斷，且優先供應高價AI訂單，導致傳統訂單交付週期從8周拉長至20周。
玻纖布短缺影響全產業鏈
玻纖布是製造PCB和IC封裝基板的上游核心材料，其短缺意味著從AI芯片的先進封裝到消費電子的終端產品，整條半導體產業鏈都將承受成本上升和交期延長的壓力。
行業景氣度持續提升
分析師指出，2026年PCB行業高景氣度仍將持續，一方面英偉達GB300及Rubin系列供給產能有望顯著增長，另一方面AI硬件供應商擴散，ASIC將成為重要成長增量，推動產業鏈量價齊升。
高端材料進入漲價週期
普通電子布供給約束短期內難以緩解，2026年或將開啟新一輪漲價週期。高端電子布因技術壁壘和產能限制，價格具備更強上漲動能。
技術突破成為關鍵
PCB行業已進入深度結構性變革週期，核心驅動力為算力革命對產業價值鏈的重塑，AI大模型訓練與推理需求的爆發性增長直接推動產業鏈重構。