信用刷爆！OpenAI 1800億造芯野心，卡在微軟1個採購合同上
OpenAI 聯手 Broadcom 造芯片
OpenAI 與 Broadcom 聯合宣佈了一項計畫，將共同開發 10GW 定製 AI 加速器，目標於 2026 年下半年上架，並在 2029 年底前全部到位。首款自研芯片「Jalapeno」首階段 1.3GW 成本約 180 億美元。
關鍵進展仍被微軟卡關
儘管 OpenAI 希望擺脫對英偉達的單一依賴，但在關鍵的採購合約階段，仍被微軟所卡住。根據報導，博通與微軟本身亦有定製 AI 晶片的直接合作，這使得 OpenAI 的採購計畫難以推進。
產能與合作背景
由於臺積電產能分配緊迫，博通與 OpenAI 正努力簽署「有條件」協議，以確保 2027 年的製造產能。此計畫也反映出 AI 領域內企業間競爭與合作的複雜性。