光刻膠供應，有新門檻
市場現況與供應風險
表面上看，光刻膠供應正常。包括光刻膠生產商、晶圓廠和在途庫存在內，大約可以供應1-2個月。然而，特定光引發劑（PAG）原料和單體的供應此時開始趨緊，顯示市場正出現新的供應門檻。
技術與產業結構門檻
光刻膠是唯一一種同時受到石腦油危機和全氟烷基物質危機影響的材料。高端光刻膠樹脂（如ArF、EUV用樹脂）需要滿足極低的金屬離子含量、高純度和均勻分子量分佈等要求，技術門檻極高。
全球光刻膠用樹脂主要由日本住友化學、日本東京化學工業等企業掌握，日本佔全球供應的90%以上，導致晶圓廠高度依賴現有供應商，新進入者在短時間內面臨無測試機會與無反饋環境的困境。
中國市場與替代發展
中國市場需求巨大，且芯片製造基地持續擴張，為國產材料提供了真實的試錯環境與冗餘空間。新紫光等企業已取得光刻膠塗布設備及其膠杯結構專利，顯示中國在光刻膠技術與設備領域正積極推動自主發展。
產業傳聞與未來展望
近期有關「佳能、尼康、三菱商事等日本巨頭或將集體斷貨核心光刻膠，暫停光刻機維護」的傳言雖尚未確認，但已引起產業界關注，顯示全球供應鏈存在潛在隱形限制。
隨著全球半導體市場回暖，光刻膠作為半導體工藝中不可或缺的重要材料，其生產廠商訂單增加，擴大產能成為新趨勢。