全球半導體市場 Q1 強勁增長，TOP10 企業表現分化

市場整體表現與銷售數據

根據 SIA 最新數據顯示，2026 年第一季度全球半導體銷售額達到 2985 億美元，較 2025 年第四季度增長 25%。僅 2026 年 3 月單月，銷售額即達 995 億美元，較 2025 年 3 月的 555 億美元大幅攀升。若將一季度銷售額平攤至每一天，相當於全球每 24 小時賣出價值 33 億美元的晶片。

單看 3 月份的增速，79.2% 的同比增長已刷新近十年來的最高紀錄。市場分析指出，全球半導體市場自 2025 年下半年起，受 AI 需求、多區域地緣政治衝突及供應鏈瓶頸的三重夾擊，曾陷入嚴重「矽通膨」與結構性缺貨危機，但近期需求爆發性成長已扭轉局勢。

企業表現分析：三雄暴賺、蘋果翻紅、高通失速

在企業層面，市場呈現明顯的分化趨勢：

• 存儲三雄暴賺： 存儲晶片業務成為市場亮點，相關企業營收顯著增長，受惠於市場短缺與價格上漲。
• 蘋果翻紅： 蘋果相關晶片業務或整體營收表現回暖，成為市場關注焦點之一。
• 高通失速： 高通手機晶片業務（QCT Handsets）收入約 60 億美元，同比大幅下降 13%，成為拖累整體業績的主因。問題出在供給側，全球內存供應短缺等因素影響了其市場表現。

此外，英偉達（NVIDIA）在 2023 年半導體營收同比暴漲 56.4% 至 239.8 億美元，排名從 2022 年第 12 位迅速上升至第五位，創下歷史首次進入全球前五的紀錄。SK 海力士則受到存儲晶片業務波動影響，季度營收 106 億美元，同比下滑 3%。

市場展望與結構性變化

儘管部分企業面臨挑戰，整體市場仍維持強勁動能。Counterpoint Research 報告指出，2025 年第一季度全球半導體晶圓代工 2.0 市場收入年增 13% 至 722.9 億美元，主要受惠於對人工智慧（AI）和高性能計算的需求激增。集邦科技統計顯示，AMD 與 NVIDIA 以 50% 與 67% 的漲勢傲視群雄，展現出強大的成長潛力。