半導體設備國產化，進入下半場
國產替代進入深水區，從點狀突破邁向全產業鏈共振
中國半導體產業的國產替代進程確實進入深水區的下半場，容易做的事情大多已經完成，剩下來都是難啃的硬骨頭。從點狀突破轉向全產業鏈共振，是當前產業發展的關鍵路徑。
設備與材料國產化成為必答題
外部壓力正重塑半導體產業格局，設備與材料的國產化不再是選擇題，而是必答題。進口替代留出的巨大市場空間，成為國產設備加速替代的主戰場。
關鍵設備國產化率顯著提升
- 截至2024年，中國半導體設備整體國產化率已達35%。
- 在去膠、清洗、刻蝕等關鍵設備領域，國產化率已有明顯提升，其中去膠機國產化率已達80%。
- 2024年，8英寸硅片國產化率為55%。
投資趨勢與市場動態
在材料領域，硅片投資佔比最高，達到48.9%，投資金額為327.3億人民幣。儘管市場趨於理性，國內晶圓廠建設加速，仍為國產半導體設備和材料帶來增長動力。
未來展望與挑戰
從現在到2030年，中國半導體產業的複合增長率預計將維持在10%-15%，高於國際水平，主要得益於國產替代的持續推進。然而，實現全產業鏈國產化仍面臨技術、供應鏈與國際環境等多重挑戰。
一個標誌性事件是，北方華創在2024年已躍升至全球半導體設備企業第六名，顯示中國企業在高端設備領域的競爭力正在快速提升。