博通與臺積電將成ASIC大贏家
人工智能芯片熱潮進入第二階段
Counterpoint預測,在英偉達通用型GPU獨佔鰲頭的階段之後,人工智能芯片熱潮的第二階段將變成ASIC與GPU的激烈競爭,且博通和臺積電有望成為最大贏家。
博通將擴大ASIC市場份額
博通預計在2027年保持頂級AI服務器計算ASIC設計合作伙伴領先地位,其市場份額將擴至60%。此外,博通幾乎完全吃下全球前十大數據中心及ASIC客戶的晶圓製造訂單,代工市場份額接近99%。
臺積電成為主要代工選擇
臺積電作為定製芯片的主要代工選擇,幾乎完全吃下全球前十大數據中心及ASIC客戶的晶圓製造訂單,市場份額接近99%。
競爭格局重塑
隨著AI芯片需求增長,ASIC與GPU之間的競爭將加劇,英偉達雖曾主導GPU市場,但未來將不再獨佔鰲頭,博通與臺積電憑藉其在ASIC設計與代工方面的優勢,有望成為該領域的主要贏家。
