台積電的真正瓶頸
核心觀點
根據多家媒體的報導，台積電的瓶頸已非晶體管密度，而是先進封裝技術的供給與需求。特別是在高階運算與人工智慧晶片領域，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝技術成為限制產能與交付時間的核心因素。
產能分配與市場影響
報導指出，英偉達佔據了台積電CoWoS-L芯片產能的主要份額（超過 70%），使其他客戶的封裝需求出現競爭與緊張，影響整體供應鏈的平衡。
技術展望與未來重點
隨着2nm GAA量產的推進，先進封裝與製程的協同成長成為關鍵。市場分析普遍認為，除了關注先進封裝產能外，3nm及更高世代的製程產能與裝置級封裝策略也將影響未來的供應與成本結構。