固態激光雷達“像素競賽”加速，速騰聚創VGA大面陣SPAD-SoC產品發佈

激光雷達演進趨勢：從功能件到智能感知模組

隨著自動駕駛技術的快速發展，激光雷達正經歷從單一“功能件”向“智能感知模組”的關鍵演進。此次速騰聚創（RoboSense）的發佈標誌著行業競爭焦點已全面轉移至核心芯片層面。

孔雀芯片：業界首款全固態大面陣SPAD-SoC

速騰聚創此次發佈的“孔雀芯片”是業界首款可量產的640×480分辨率全固態大面陣SPAD-SoC，計劃於2026年第三季度量產。該芯片集成了超高密度SPAD面陣，達到VGA級分辨率，約含30萬像素。

• 性能提升顯著：相比上一代144×192大面陣產品（約2.76萬像素），其像素數量提升了約10倍。
• 成像質量：可輸出稠密的三維深度圖像，大幅提升了環境感知的精度與細節。

行業競爭焦點轉移

此次發佈意味著激光雷達的核心競爭已聚焦於芯片技術。當行業仍在用“線數”衡量性能時，速騰聚創通過推出千元級激光雷達並計劃明年量產，展示了其在硬件、感知軟件與芯片三大核心技術閉環上的突破能力，旨在顛覆傳統激光雷達硬件純信息收集的模式。