多芯片 AI 算力平臺 Callosum 完成 1025 萬美元融資

融資細節與領投方

倫敦新興科技公司 Callosum 近日宣佈完成 1025 萬美元融資，由歐洲早期創業投資基金 Plural 領投，ARIA 提供研發支持。該消息由 ChainCatcher 及 Binance 等媒體於 2026 年 2 月 25 日至 26 日報導。

公司背景與技術核心

Callosum 由兩位來自劍橋大學的神經科學博士共同創立。公司開發的軟體旨在於 Nvidia、AMD、AWS Trainium/Inferentia 及 Cerebras、SambaNova 等不同晶片之間進行 AI 工作負載的調度，主打多雲與多晶片協同運算。

性能優勢與市場策略

根據公司宣稱，其系統在複雜企業任務中，相較於單一硬體方案，可實現約兩倍的準確率、七倍的速度提升以及四倍的成本下降。此外，Callosum 正與新型光子互聯等數據中心基礎設施廠商合作，並計畫後續擴張美國市場，同時自建部分硬體基礎設施。