封測廠商“瘋狂”擴產，供應鏈卻還沒準備好

封測端擴產與上游供應鏈瓶頸的劇烈碰撞

封測端擴產與上游供應鏈瓶頸的劇烈碰撞，正在深刻改變全球半導體市場的運行邏輯，並催生出新的產業格局與投資主線。先進封裝產能緊缺將延續，溢出效應顯現。

封測端正在經歷一場罕見的供需錯配：下游需求確定性爆發，上游供給卻被廠房、設備、材料三重瓶頸死死卡住。

在AI芯片的浪潮下，臺系封測廠一邊瘋狂擴產搶商機，一邊還要應對廠房、設備的各種難題。這場擴產競賽，到底誰能笑到最後？你覺得這些封測廠能順利抓住AI紅利嗎？

老牌封測廠商力成雖然沒有在過去的一年裡新建封測廠，卻也有意對外擴張，以實現供應鏈多元化。力成董事長蔡篤恭今年1月表示：”公司正在評估在日本建立一家新廠，以分散風險並拓展全球佈局。”

AI的發展速度已經超出了硬件供應鏈的承受能力。這不是說供應鏈做得不好，而是AI需求的增長太瘋狂了。Anthropic 一個月增加60 億美元ARR，這反映出市場需求的爆炸性增長。

中美算力競賽存在一個殘酷的時間陷阱。如果AGI在5年內實現，擁有先進製程的美國將鎖定勝局；但如果時間拉長到2035年，擁有完整本土供應鏈和恐怖擴產規模的中國可能具備更強競爭力。

近年來，AI算力的限制因素不斷變化，從CoWoS轉移到EUV，存儲吃掉30%資本開支。這反映出半導體產業在技術路徑上的深層調整。