微軟推新一代AI晶片 採臺積電3奈米製程
重點摘要
微軟今日發表第二代自研人工智慧（AI）晶片Maia 200，採用臺積電3奈米製程打造，並整合高頻寬記憶體技術，以提升AI推論效率。
Maia 200晶片的效能超越亞馬遜第三代Trainium及Google第七代TPU，成為雲端運算市場的重要競爭力。
該晶片與輝達（Nvidia）本月初發表的下一代旗艦Vera Rubin晶片類似，皆採用臺積電3奈米製程，顯示AI晶片領域競爭日益激烈。
每臺伺服器將串聯四顆Maia 200晶片，單價效能比優於現有競爭對手，強化微軟在AI運算領域的技術地位。
相關資訊
- 製程技術：臺積電3奈米製程
- 晶片名稱：Maia 200
- 應用領域：雲端運算與人工智慧推論
- 競爭對手：輝達（Nvidia）、亞馬遜（Amazon）、Google