打不過臺積電先進製程？英特爾策略大轉彎！外媒曝最強逆襲戰略

英特爾轉向先進封裝技術切入AI市場

研調機構《SemiVision》指出，英特爾（Intel）若想在先進製程短期內趕超臺積電難度極高，但以「先進封裝技術」為切入點打入AI客製化晶片（ASIC）供應鏈則更為務實。

強化美國本土半導體供應鏈

英特爾正悄悄轉變策略，利用其封裝優勢作為跳板，致力成為臺積電以外、美國本土最可靠的AI系統整合替代方案。

關鍵技術與市場策略

• 英特爾聚焦於EMIB、Foveros等成熟封裝技術，強化其在AI客製化晶片領域的競爭力。
• 財務長辛斯納透露，受惠於AI ASIC強勁需求，英特爾封裝業務潛在收入上看逾10億美元，有望比晶圓代工本業更早實現營收貢獻。
• 此策略被視為對抗臺積電的關鍵轉折點，有助於鞏固美國在半導體產業的主導地位。

來源：https://tw.news.yahoo.com/%E6%89%93%E4%B8%8D%E9%81%8E%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%85%88%E9%80%B2%E8%A3%BD%E7%A8%8B-%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE%E7%AD%96%E7%95%A5%E5%A4%A7%E8%BD%89%E5%BD%8E-%E5%A4%96%E5%AA%92%E6%9B%9D%E6%9C%80%E5%BC%B7%E9%80%86%E8%A5%B2%E6%88%B0%E7%95%A5-203100909.html