數據中心液冷成必選：高密度散熱新趨勢

液冷技術取代風冷成為主流

隨著 AI 算力爆發與芯片功耗持續攀升，傳統風冷系統在高密度數據中心已顯力不從心。當單機櫃功率密度突破 10kW 甚至 100kW 時，風冷散熱上限約為 15kW，難以滿足需求。液冷技術因散熱效率提升 5 倍以上，正從「可選」躍升為「必選」，成為高密度數據中心散熱方案的首選。

產業動態與市場佈局

英偉達 B200 芯片功耗已突破 1200W，Rubin 系列預計達 2300W，推動液冷供應鏈需求激增。谷歌 TPU 機櫃液冷採取直採模式，而英偉達 GB300 液冷供應鏈亦逐步開放，為國產廠商提供切入全球頭部客戶的機會。此外，弗吉尼亞州、德克薩斯州等成熟市場中，液冷正成為新建 AI 設施的標準配置，亞太地區（日本、中國、韓國）則呈現最快增長。

政策監管與技術突破

數據中心 PUE 監管趨嚴，迫使運營商轉向高效散熱方案。液冷系統能有效降低風扇能耗，使數據中心 PUE 顯著下降。2025 年被視為 AI 基礎設施的轉折點，液冷技術在直接芯片液冷、機櫃級液冷等領域持續創新，預計其滲透率將大幅提升。