日本經濟新聞中文版25日的報導指出，華為新款智慧手機中國國產零組件的金額占比，經過拆解與分析，約為60%（近6成）。此現象顯示中國半導體供應鏈的厚度正在加強。
報導指出，因美國限制對中國出口，華為以此契機推動CPU與記憶體晶片等核心元件的中國製造比例提升，並以中國製造零件佔比的提升為主要趨勢。
該結論引述調查公司 Fomalhaut 的分析與統計，並以新款高階手機為例進行推算。
要點摘要：
- 新款手機中國國產零部件金額占比約60%。
- 背景為美國出口管制壓力促使供應鏈本土化。
- 資料來源：日本經濟新聞中文版25日報導，引用 Fomalhaut 的研究。