日月光集團啟動策略規劃 攻AI用矽光子CPO方案
業務策略規劃與技術發展
環旭電子表示，CPO（共同封裝光學元件）是下一代光互連技術的主流發展方向，日月光集團已從光創聯、環旭電子到集團層級，啟動CPO業務策略規劃，涵蓋從晶片封測、可拆卸式光纖陣列（D-FAU）組裝，到外部雷射模組的完整產業鏈。
技術與產能佈局
日月光展示一款CPO裝置，可將多個矽光引擎與ASIC晶片整合在單一封裝內，實現<5 pJ/bit的低功耗運作，有效解決AI硬體瓶頸問題。
產業展望與長期發展
日月光執行長吳田玉強調，矽光子與CPO不應被視為短線股票題材，而是臺灣半導體產業為應對未來AI與高運算需求所進行的長期技術投資，預計2027年將提供PDK（Process Design Kit）平臺，推動產業生態系發展。
量產進度與市場動態
吳田玉指出，矽光子技術將於今年啟動量產，並有海內外六廠同步動工，顯示產業對此技術的重視與擴張。