遠見智存發布 HBM3/3e 高頻寬儲存晶片
產品發布與規格
近期，深圳遠見智存科技有限公司正式發布其 HBM3/3e 高頻寬儲存晶片產品。該產品提供 12GB 與 24GB 兩種容量規格，頻寬達到 819GB/s，已邁入 800GB/s 級別。
技術標準與市場意義
遠見智存此次發布的產品對標 JEDEC 國際標準體系，旨在突破海外巨頭在該領域的壟斷。此舉標誌著臺灣企業在先進儲存晶片領域取得重要進展，並有望為 AI 時代的數位基礎設施提供關鍵的「存力」。
近期，深圳遠見智存科技有限公司正式發布其 HBM3/3e 高頻寬儲存晶片產品。該產品提供 12GB 與 24GB 兩種容量規格，頻寬達到 819GB/s，已邁入 800GB/s 級別。
遠見智存此次發布的產品對標 JEDEC 國際標準體系，旨在突破海外巨頭在該領域的壟斷。此舉標誌著臺灣企業在先進儲存晶片領域取得重要進展，並有望為 AI 時代的數位基礎設施提供關鍵的「存力」。