殺入千元機，華為新品欲拿回中低端？
華為春季新品發佈會推出中低端手機系列
華為於3月23日召開春季新品發佈會，推出暢享90系列等3款中低端手機及多款汽車新品，鴻蒙終端設備突破5000萬，問界M6等車型完善25萬級市場佈局。
暢享90系列搭載麒麟芯片與鴻蒙系統
新發布的暢享90系列全系搭載麒麟8系芯片，其中暢享90 Pro Max配備華為史上最大8500mAh巨鯨大電池，提供更強續航能力。該系列手機1299元起售，搭載麒麟8000芯片與鴻蒙操作系統6，支持鴻蒙AI，並同檔位首發Wi-Fi 7技術。
戰略方向明確：純血鴻蒙生態向中低端下沉
手機與汽車歷來是華為發佈會的核心，本次發佈會透露出明確戰略方向：純血鴻蒙生態向中低端市場下沉，汽車板塊持續完善產品矩陣，雙線發力以撬動增量市場。
華為發力下沉市場，搶佔低端份額
過去幾年，華為中高端手機迴歸後，今年將發力低端機市場，通過搭載鴻蒙系統、麒麟芯片及5G速度，來搶佔更多低端市場份額。