玻璃基板，2026年的一匹黑馬
技術發展背景
隨著生成式人工智能訓練模型向萬億參數規模演進，算力基礎設施的物理性能正面臨嚴峻瓶頸。在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝技術已無法滿足日益增長的計算需求，玻璃基板作為新一代封裝材料，成為解決問題的關鍵。
產業佈局與進展
2025年末行業報告顯示，玻璃基板技術已從驗證階段轉向早期產量，預計2026年將實現小批量商業化出貨。英偉達的GB200芯片率先採用玻璃基板封裝工藝，預計於2024年下半年向市場交付約42萬顆，到2025年產量將達到150萬至200萬顆。英特爾也推出了業界首款用於高密度封裝的玻璃基板產品。
市場競爭格局
全球產業鏈競爭日益激烈，中美日韓廠商皆積極佈局。三星電機聚焦於玻璃芯基板的快速商業化，計劃在2026至2027年間實現產量。CPO共封裝光學技術也因使用玻璃基板進行邊緣插拔互聯，而成為一匹黑馬，有效降低功耗與成本。
應用領域
玻璃基板主要應用於高性能計算與AI訓練領域，可解決傳統有機基板在熱管理、電氣性能與尺寸穩定性方面的限制，為未來AI與高帶寬存儲提供關鍵支撐。
產業展望
隨著2026年成為產業轉折點，玻璃基板被視為AI存儲未來幾年最大的預期差之一，其商業化進程將深刻影響半導體封裝產業的發展方向。