玻纖布短缺，PCB告急
全球玻纖布供應嚴重短缺，影響高端PCB與AI芯片生產
由於AI產業需求激增，高端電子級玻璃纖維布（如Low CTE、T-Glass）成為關鍵材料，導致全球供應嚴重短缺。日本日東紡公司壟斷全球70%至80%的高端市場，其產能告急，引發全球科技供應鏈緊張。
主要科技巨頭面臨生產瓶頸
蘋果、英偉達等科技巨頭因“一布難求”而面臨生產瓶頸。例如，蘋果新iPhone因低熱膨脹係數玻纖布（Low CTE）缺貨，備貨緊張；英偉達也因CoWoS封裝材料短缺而影響產能。
材料價格持續上漲，產業鏈面臨漲價潮
- 不單是E-glass，其價格在2026年1月全面上調約15%，預計2月將再上漲10%至15%。
- 高端PCB所需的Low DK1／DK2產品也因材料短缺而面臨漲價壓力。
產業應對措施與替代方案
PCB龍頭企業如臻鼎-KY與欣興已積極尋找替代方案。欣興董事長曾子章指出，高階載板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纖布等材料正成為關鍵議題。
此外，部分業者如Panasonic Industry也因玻璃纖維布短缺，導致BT載板材料交期拉長，市場備貨風暴迫在眉睫。
供應鏈問題延伸至多環節
除了玻纖布，銅箔基板（CCL）也面臨供應告急，導致整體PCB產業鏈交期延長。業者指出，訂單暴增、原料供應不足及品質檢驗流程加嚴是多重因素。