等離子散熱「勇闖」CES2026:比紙薄、零噪音,但兩座大山仍待翻越

等離子散熱「勇闖」CES2026:比紙薄、零噪音,但兩座大山仍待翻越

內容摘要

根據36氪報導,最近,一家名為 YPlasma 的美國公司在 CES 2026 上全球首發了搭載介質阻擋放電(DBD)等離子散熱技術的筆記型電腦,主打更輕薄、靜音且高效的散熱方案,有望替代傳統散熱系統,並實現「零噪散熱,風扇危矣?」的前景。

核心技術在於使用介質阻擋放電(DBD)等離子散熱,透過更小的體積與更低的運轉噪音,提升裝置的可攜性與使用體驗。

現況與挑戰

文章指出雖具光明前景,但商用仍面臨兩座大山:成本與製造穩定性,以及長期可靠性與大規模量產能力的挑戰,這些因素將決定該技術是否能在主流市場普及。

來源:https://36kr.com/p/3631911739716359

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