算力狂飆下：金剛石銅迎來“必選項”時刻
英偉達下一代芯片採用金剛石銅複合散熱方案
早在CES 2026上，英偉達已明確宣佈下一代Vera Rubin架構GPU將全面採用“金剛石銅複合散熱+45℃溫水直液冷”方案，為全球高端芯片散熱技術帶來重大突破。
金剛石銅技術成為高端芯片散熱關鍵
隨著AI算力需求持續爆發，芯片散熱問題日益嚴峻。金剛石銅複合材料因其卓越的熱傳導性能，正成為高端芯片散熱的“必選項”。
相關產業趨勢與技術發展
- 全球半導體設備市場規模持續創新高，先進製程設備投資顯著提升。
- 液冷技術作為AI算力背後的隱形冠軍，正迎來十年十倍增長的爆發期。
- 英偉達在芯片設計與散熱方案上的佈局，正引領全球半導體產業的技術演進。