美製晶片沒臺灣不行！1文解密為何仍要回臺封裝 臺廠關鍵優勢全揭密
先進封裝技術成AI時代關鍵瓶頸
隨著人工智慧（AI）需求暴增，半導體供應鏈中的先進封裝技術正面臨巨大壓力。即使晶片在美國製造，仍需運回臺灣進行封裝，這不僅延長交期，也增加地緣政治風險。
臺積電與英特爾積極推動美國本土封裝建置
臺積電雖已在亞利桑那州設立晶圓廠，但100%的晶片仍需運回臺灣進行後端封裝才能完工。為應對此現象，臺積電與英特爾等大廠正積極推動美國本土封裝產能建置，以降低對臺灣的依賴。
臺廠關鍵優勢與技術領導地位
臺灣在先進封裝領域擁有全球領先技術，例如臺積電的CoWoS技術，其需求年成長率高達80%，甚至因輝達訂單而需外包部分工序。此外，臺灣的先進封裝產能佔全球97%，一旦臺海出現衝突，將對全球經濟造成嚴重影響。
國際對臺灣半導體供應鏈的重視
國際科技調研機構TechSearch指出，臺灣是全球先進晶片後段工序的關鍵環節，美國財長貝森特亦直言，全球經濟最大的風險在於對臺灣的過度依賴，一旦發生衝突，將帶來「經濟末日」。
臺積電美國廠營運狀況
儘管臺積電在美國設廠被視為國家安全策略，其亞利桑那廠在2025年反而轉虧為盈，認列獲利161億元，相較於2024年虧損142億元，顯示其商業可行性與回報能力。