臺積電慌不慌？蘋果找英特爾代工，特斯拉要建史上最大晶圓廠
蘋果與英特爾達成芯片代工合作
據《華爾街日報》及多家媒體報道，蘋果公司已與英特爾達成初步芯片製造協議，英特爾將為蘋果代工部分自研芯片，蘋果保留芯片自主設計權。此合作模式與臺積電的合作路徑相似，可能標誌著蘋果對臺積電的依賴逐漸減少。
特斯拉計劃建設史上最大晶圓廠
馬斯克計劃建立一座名為TeraFab的晶圓廠，採用英特爾下一代14A（1.4nm）製造工藝，被稱作“最先進的工藝”。該晶圓廠將位於美國得州，目標是打造全球最大的晶圓廠，一旦建成，將對臺積電的市場地位構成重大挑戰。
臺積電面臨競爭壓力
臺積電目前雖擁有全球七成的晶圓代工份額，被蘋果、英偉達、高通等科技巨頭視為“代工一哥”，但隨著蘋果與英特爾、特斯拉與英特爾的合作推進，其市場主導地位面臨嚴峻挑戰。專家指出，短期內影響有限，但長期來看，若英特爾與特斯拉的產能持續擴大，將搶走大量芯片訂單。
相關市場動態
- 根據Counterpoint Research發佈的2025年第二季度全球晶圓代工市場份額排名，臺積電、三星電子和中芯國際分別位列前三。
- 臺積電成立於1987年，總部位於中國臺灣省新竹科學工業園區，創始人張忠謀，現任董事長魏哲家。
- 臺積電在中國大陸設有晶圓廠，首座12英寸大型晶圓廠於2016年在南京動工，2018年投產，並於2021年進入擴產階段。