英偉達 Vera Rubin 量產落地，PCB 行業迎來量價齊升新週期

量產進度超預期，打破市場預期

據產業鏈權威消息，英偉達（NVIDIA）Vera Rubin 芯片的量產進度已全面超過市場預期。此前業界普遍預測該芯片將於 2026 年末逐步落地，但現狀顯示其量產方案已全面敲定，試產、發貨及放量階段正有序推進。此消息直接打破了市場對於 AI 硬體迭代可能放緩的預期，為相關供應鏈帶來重大利好。

高端 PCB 需求激增，量價齊升

Vera Rubin 芯片的量產將直接激活高端 PCB（印刷電路板）的增量需求，推動 PCB 行業進入量價齊升的新週期。隨著 AI 算力需求的爆發，PCB 不僅用量翻倍，其單板價值也預計將顯著提升。高盛研報指出，AI 產業鏈的紅利將長期惠及頭部 PCB 和覆銅板（CCL）企業，高端 PCB 的供需失衡狀況預計將持續至 2027 年。

材料升級與技術突破

除了直接的量價齊升紅利，Vera Rubin 架構還將帶動 PCB 上游材料的同步升級。為適應 Vera Rubin 的高性能需求，高端 PCB 需配套 M9 級特種樹脂、高頻高速覆銅板等高端原材料。這意味著 PCB 工藝將向半導體級突破，對製造商的技術門檻提出了更高要求。

供應鏈重組與市場機會

在英偉達 Vera Rubin 平臺供應鏈中，部分企業有望重新奪回市場份額。例如，臺積電（TSMC）相關供應鏈中的臺光電（EMC）被認為有望成為關鍵部件的獨家供應商。此外，世運電路等廠商也透過 OEM 模式切入英偉達供應鏈，顯示出 PCB 廠商在這一輪產業升級中的積極佈局。