英偉達Feynman芯片『棄銅用光』，A股CPO板塊集體狂歡漲停
核心亮點：光通信技術革新
英偉達在GTC2026大會上發佈Feynman芯片，首次將光通信技術引入芯片間互聯，標誌著AI數據中心通信架構的重大突破。
關鍵優勢：顯著降低能耗與提升帶寬
通過採用硅光子互連技術，Feynman芯片可將AI數據中心通信能耗降低70%以上，同時傳輸帶寬密度提升10%，大幅優化運算效率與能源利用。
市場反應：A股CPO板塊集體上漲
消息發佈後，A股CPO（Co-Packaged Optics，光模塊封裝）板塊出現集體狂歡現象，多隻相關股票漲停，反映出市場對光互聯技術長期增長邏輯的高度認可。
專家觀點：光互聯將成為未來主流
東吳證券分析師歐子興指出，未來光互聯技術將由多元技術路線走向成熟，有望成為AI算力基礎設施的核心組成部分。