華為宣稱芯片製造突破以縮短與臺積電的差距
華為將於2031年推出1.4奈米芯片
華為半導體主管何廷波表示，華為將於2031年開始使用其自研的「LogicFolding」技術製造1.4奈米芯片。
目標縮短與臺積電的技術差距
華為計劃透過「LogicFolding」技術，縮短與行業領先者臺積電之間的五年的技術差距。
技術突破與產業影響
華為在互連技術上的重大投資，使其能夠建立包含數萬張卡的超級節點，顯示其在芯片技術領域的突破。
相關背景與對比
- 臺積電自2020年9月起未向華為供應芯片，並強調遵守所有適用規範。
- 市場分析指出，三星是全球半導體封測領域中最具潛力的TSMC替代者，但其在先進節點上的產能問題仍限制其市場擴張。