華為提出τ縮放定律,尋找製程微縮之外的晶片演進路徑

華為提出τ縮放定律,尋找製程微縮之外的晶片演進路徑

核心概念:以時間取代幾何微縮

華為在IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS)上提出「τ縮放定律(Tau Scaling Law)」,主張透過縮短訊號傳輸與系統執行時間,以「時間(τ)縮微」替代傳統的「幾何微縮」,作為半導體與電子系統演進的新指導原則。

技術實現與目標

  • 提出「邏輯折疊(LogicFolding)」技術,用以壓縮信號傳播時延,提升晶片密度與效能。
  • 預計在2031年實現等效1.4奈米製程的晶體管密度水平,達到與當前先進製程相當的性能。
  • 該技術旨在解決算力需求指數成長與傳統製程物理極限之間的矛盾。

應用與影響

華為表示,基於此定律所設計的高階自研晶片,將持續推進晶片效能,並應用於新一代「麒麟晶片」等產品上。公司強調,此為對抗美國半導體設備封鎖的一種系統層級創新路徑。

來源與延伸

此「τ縮放定律」不僅是技術創新,也構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系,為半導體產業提供一種突破傳統製程極限的替代方案。

來源:https://www.ithome.com.tw/news/176126

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