華為發布新縮放定律與邏輯折疊架構！拚晶片效能5年推進至1.4奈米
新理論提出背景與核心內容
華為科學家委員會主任、公司半導體業務部門負責人何庭波於2025年2月25日提出名為「Tau（τ）縮放定律」的新理論，此為指導「半導體與電子系統共同演進」的全新原理。
技術目標與發展路徑
根據報導，華為提出此縮放定律，旨在推動晶片效能五年內從當前技術進化至1.4奈米製程，並結合「邏輯折疊架構」以提升系統整體效能。
產業影響與技術路線
- 華為透過中芯國際（SMIC）的N+2製程與長電科技的4奈米封裝技術支撐量產，實際製程相當於7奈米，並採用小晶片（Chiplet）設計與先進封裝技術整合。
- 儘管美國對華為實施嚴格技術封鎖，華為仍透過自主研發與合作，持續推進半導體技術發展，並設下朝3奈米方向前進的目標。
- 此新理論被視為對未來半導體發展的重要突破，有助於突破國際技術壁壘，並為6G時代奠定基礎。
相關新聞與發展脈絡
華為在2023年推出採用中芯國際製造7奈米晶片的Mate 60系列手機，成功突破美國技術封鎖，顯示其在半導體領域的技術韌性。