設計鉅變、性能狂飆、影像革新:iPhone 18 Pro升級大曝光

設計鉅變、性能狂飆、影像革新:iPhone 18 Pro升級大曝光

外觀設計革新

在外觀設計上,iPhone 18 Pro將迎來正面屏幕形態的又一次鉅變。得益於屏下技術的進步,蘋果或在iPhone 18 Pro上將除前置攝像頭外的Face ID組件全部移至屏幕下方,把原本居中的“藥丸”切口進一步縮小為單挖孔設計。

性能升級

iPhone 18 Pro將搭載A20 Pro芯片,首發臺積電下一代2nm工藝製程,並首次應用WMCM封裝技術,直接提升運算效率與能效表現。

影像系統革新

  • 可變光圈主攝:iPhone 18 Pro將配備「可變光圈」主鏡頭,讓使用者能精確控制景深,提升照片的背景虛化效果與成像質量。
  • 2億像素主攝:新一代iPhone 18 Pro全面強化影像技術,2億像素陣營實現突破,超大光圈主攝引領夜拍革命,全面提升拍照體驗。

機身材質與設計

從視頻中可以看出,iPhone 18 Pro系列背面仍採用與現款iPhone 17 Pro系列類似的設計,呈橫向大矩陣佈局。據分析師Jeff Pu透露,iPhone 18 Pro系列機身材質將有所優化,提升整體手感與耐用性。

來源:https://36kr.com/p/3646073700798088

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