跌落神壇的日本功率半導體
產業背景與歷史演變
1962年，日本電氣（NEC）向美國仙童（Fairchild Semiconductor）購入平面光刻工藝，標誌著日本正式擁有積體電路製造能力。引入該工藝後，NEC的積體電路產量暴增，開啟了日本半導體產業的崛起之路。
當前市場地位與困境
根據2024年全球功率半導體市場TOP10榜單，日本廠商僅剩三席，且全球市佔率均不足5%。日本功率半導體廠商已陷入嚴重困局，產業競爭力持續下滑。
企業動態與重大事件
2025年7月14日，日本功率半導體晶圓代工廠JS Foundry向東京地方法院聲請破產保護，負債總額高達161億日圓（約新臺幣32億元），顯示產業內部已出現嚴重財務危機。
東芝公司作為日本製造代表性企業，於2023年12月20日正式退市，結束74年的上市歷史，其背後原因包括2015年曝出的財務造假醜聞。
政府與產業回應
為應對市場擴張乏力，日本政府正提供補貼，支持三菱電機等企業探索在日本建立電源芯片聯盟，並推動投資2000億日元（約13億美元）用於下一代功率芯片的研發。
技術路線與未來展望
日本半導體產業正主攻氧化鎵（β-Ga₂O₃）技術，作為第三代半導體材料的潛力方向。然而，與碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等技術相比，其技術成熟度與市場應用仍處於發展初期。
日本半導體產業從過去51%的全球市場份額，跌落至不足10%，產業發展過程中出現重大戰略與戰術錯誤，導致其在全球半導體市場中逐漸失去優勢。
2022年8月，日本政府牽頭，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、Kioxia、三菱UFJ等8家企業共同出資，設立晶圓代工企業Rapidus，目標是重新掌握半導體製造主導權。