輝達Vera CPU攜臺廠打造 (圖)
新平臺整合Vera CPU與Rubin GPU
輝達執行長黃仁勳在GTC大會上發表主題演講，並揭曉整合Vera中央處理器（CPU）與Rubin繪圖處理器（GPU）的Vera Rubin新平臺量產規格。該平臺重點在於推理成本僅為前一代的1/10，顯示其在AI運算效率上的重大突破。
Vera CPU技術細節
Vera CPU專為代理型推理設計，是大型AI工廠中最為節能的中央處理器。其搭載88個客製化Arm核心，記憶體頻寬達1.2TB/s，並完全相容於現有AI生態系統。
與臺廠合作與供應鏈發展
輝達已與臺廠夥伴聯手打造AI基礎設施，從晶片設計、先進封裝到系統組裝與散熱系統，全面深化合作。相關訂單包括組裝、散熱與電源等，顯示臺廠在AI供應鏈中扮演關鍵角色。
未來發展與市場動向
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，被視為Blackwell進化版，導入HBM4高頻寬記憶體與第6代NVLink互連技術，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。首批Vera Rubin AI超級平臺樣品已於2026年2月交付給富士康、廣達等客戶，並支援液冷設計以提升能效。