陸半導體設備「國產化率突破35%」遠超預期

國產化率達35%遠超預期目標

中國大陸推動半導體製造設備自給自足的進程遠超預期，截至2025年底，國產半導體設備的佔比已達到35%，較2024年的25%大幅提升。

根據中國半導體產業協會最新數據，國內半導體設備國產替代率從2025年的25%升至35%，超過之前預期的30%。這一數據標誌著國產替代進入加速發展階段。

專家指出，2025年國內半導體設備國產化率持續提升，已達35%，預計在2025年進一步提升至50%。技術突破方面成果丰硕，顯示國產替代進程加速。

儘管國產化率提升，高端芯片自給率仍不足20%，核心設備與材料國產化率普遍低于30%。CMP 抛光材料、光刻膠和電子氣體等仍是國產薄弱環節，需逐一突破。