馬斯克史上最大芯片廠，有多少可行性？
項目背景與目標
馬斯克宣佈啟動代號為「TeraFab」的超大型芯片製造計劃，由特斯拉、SpaceX與xAI三家公司聯合推動，目標是建立全球規模最大的芯片製造廠。
年產能目標
該芯片廠的年產能目標為每年超過1太瓦（1000吉瓦）的算力，約為當前全球芯片年產能的50倍。
產能應用方向
其中約80%的產能將直接服務於太空任務，包括太空運算與人工智能應用。
項目地點與規模
項目已初步鎖定美國得克薩斯州作為建設地點，涵蓋從芯片設計到封裝測試的全鏈路製造。
成本與可行性
根據報導，該計劃預計總成本可能高達450億美元，甚至有報導指出成本可能超過500億美元，顯示其規模與投資極為龐大。
雖然目標極為宏大，但目前尚無公開數據驗證其技術可行性與實際產能達成能力，市場與產業界普遍認為此計畫仍處於概念階段。