馬斯克史上最大芯片廠，有多少可行性？
項目背景與目標
馬斯克宣佈啟動代號為“TeraFab”的超大規模芯片製造計劃，目標是實現年產能1太瓦（TW）的AI算力，約為當前全球芯片年產能的50倍。該項目將由特斯拉、SpaceX與xAI三方聯合運營，選址位於美國得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現有的Giga Texas園區。
產能與應用方向
根據規劃，TeraFab的年產能目標為1太瓦（1萬億瓦）算力，其中約80%的產能將直接服務於太空任務，包括衛星、深空探測等領域的AI運算需求。
可行性與挑戰
儘管規劃宏大，業內分析師普遍對TeraFab的工程可行性持謹慎態度。三大核心挑戰被視為項目落地的主要阻礙，包括技術實現難度、能源供應不足、以及高昂的建設與運營成本。
成本與市場預期
巴克萊銀行指出，TeraFab的建設成本或遠超500億美元，遠高於當前全球芯片製造的總成本。此外，美國全國年發電量約為0.5太瓦，遠低於TeraFab所需的能源規模，凸顯其在電力供應方面的巨大挑戰。