馬斯克啟動地表最大晶片廠Terafab計畫傳產能「超乎想像」

馬斯克啟動地表最大晶片廠Terafab計畫傳產能「超乎想像」

計畫背景與目標

馬斯克提出TeraFab計畫,旨在打造地表最大晶片製造廠,目標是滿足特斯拉(Tesla)與SpaceX對運算能力的龐大需求,預計將遠遠超過全球現有晶片供應商的產能。

製造規模與技術

TeraFab將落腳於德州奧斯汀附近,採用2奈米製程,每年生產1000億至2000億片晶圓,支援全系列AI應用。

根據報導,TeraFab目標月產100萬片晶圓,相當於臺積電總產能的70%。

與現有產業對比

馬斯克強調,TeraFab將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動,並表示「全球現有晶圓廠加起來只有我們目標的1%」,顯示其規模與野心。

設計與製造範疇

該計畫涵蓋設計、製造與封裝全環節,實現端到端的晶片生產,與臺積電等現有半導體巨擘形成競爭。

馬斯克亦表示,未來可能在月球上建立工業基礎,以釋放拍瓦級人工智慧運算能力,遠超現有1太瓦級運算能力。

此計畫被視為對現有半導體產業的重大挑戰,馬斯克稱其為「讓臺積電等IC巨擘變成小蝦米」。

來源連結

來源:https://tw.news.yahoo.com/%E9%A6%AC%E6%96%AF%E5%85%8Bterafab%E9%A0%90%E7%AE%97%E9%82%84%E4%B8%8D%E5%88%B0%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-%E5%BA%A7%E5%BB%A0-%E5%8D%BB%E6%83%B3%E9%81%94%E6%88%90%E5%9C%B0%E8%A1%A8%E6%99%B6%E5%9C%93%E5%BB%A050%E5%80%8D%E7%AE%97%E5%8A%9B%E4%BE%9B%E7%B5%A6-%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E8%A3%BD%E9%80%A0-140532502.html

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