0.2納米將到來，最新芯片路線圖發佈
IMEC發佈未來芯片技術路線圖
比利時半導體研發機構IMEC近期發佈了關於未來二十年芯片技術發展的路線圖，重點描繪了從2025年到2040年期間，邏輯與存儲器件在物理結構、電氣特性與可靠性等方面的演進路徑。
關鍵節點與技術演進
- A7節點（約0.2納米）：從2033年左右開始，晶體管結構將進入A7節點，業內稱之為“7埃”工藝節點，標誌著進入CFET（互補場效應晶體管）時代。
- 2032年目標：預計在2032年，芯片工藝有望進化至5埃米（0.5納米）。
- 2036年目標：到2036年，有望實現2埃米（0.2納米）的先進製程。
- 技術路徑：路線圖從N2延伸至A10節點，隨後過渡到A7及更高節點，涵蓋納米片（NanoSheet）與叉片晶體管（ForkSheet）等關鍵技術。
產業趨勢與應用領域
該路線圖不僅為半導體行業提供了前瞻視野，也涵蓋了人工智能半導體、光互連、無線互連、傳感器技術、有線互連、存算一體（PIM）及封裝技術等多個關鍵領域的發展方向。
國際與企業動態
臺積電、三星、英特爾等全球主要半導體企業均在積極佈局相關技術，以應對未來更小製程帶來的挑戰與機遇。