115萬片晶圓，決定2026年的「芯片戰」，蘋果、聯發科、OpenAI火線入局
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根據36氪報導，台積電在 CoWoS（晶圓級封裝）產能與定價權的掌控，被視為2026年AI算力晶片出貨格局的決定性因素。文章指出，若能對台積電的CoWoS產能預訂與分配情況進行粒度拆解，便能精準推算出2026年的晶片需求與出貨走向。核心在於115萬片晶圓作為關鍵的產能基數，將決定後續的產能分配與成本結構。
- 產能基數與定價權：115萬片晶圓被視為2026年產能與價格格局的關鍵。
- 主要參與者：蘋果、聯發科與OpenAI加入競爭，集中於高端AI算力晶片市場。
- 分析結論：若能精準拆解產能預訂與分配，將有助於預測AI晶片的出貨格局與商業模式的變化。
本文強調，台積電在CoWoS封裝與產能分配上的決定性地位，將在2026年左右的晶片戰中扮演核心角色，影響各大科技巨頭的策略佈局與競爭格局。