2026，國產AI芯片，跨越天塹：從“推理”走向“訓練”
市場現狀：推理端已突破，訓練端仍為弱點
由於中國AI芯片市場起步較晚，國產廠商通常從門檻相對較低的推理端切入市場，目前已取得階段性成果；而訓練端的國產化率仍相對較低。
關鍵挑戰：海外高性能芯片出口限制
文章指出，在海外高性能芯片出口受限的背景下，2026年成為國產AI芯片訓練落地的關鍵元年。國產芯片廠商正努力突破技術瓶頸，以應對國際供應鏈的變局。
產業趨勢：從單點突破到系統級創新
相關報導提及，業界正關注從單芯片突破到系統級創新的跨越。例如，基於昇騰芯片，華為發布Atlas 950全液冷超節點與Atlas 850E風冷超節點，這一佈局不僅為深圳打造“昇騰之城”注入強勁動力，更顯示出國產芯片在生態建設上的進展。
未來展望：物理AI與具身智能
業內人士認為，物理AI是AI從“數字”走向現實的必經之路，也是國產芯片未來發展的重要窗口。隨著英偉達在2026年CES上提出技術競爭焦點將轉向更廣闊的物理AI領域，國產芯片廠商正積極佈局，試圖在這一新賽道中佔據一席之地。